华润微前三季度研发投入89亿元车规级产品快速突破构筑核心竞争力

　　制造与服务板块，华润微制造工艺平台产品加速量产，封测、掩模业务持续增长。制造工艺平台方面，公司已有多个工艺平台通过车规级考核■■★★■■，公司0.11umBCD、0.15um高性能BCD◆■■◆、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产，同时加快推进12吋产线建设。封测工艺平台方面，公司封装业务呈增长态势，先进封测基地产出稳定增长，产能利用率不断提升■★；高端掩模项目按计划持续推进，掩模新品保持高良率，始终保持高于98%，并实现批量供货。

　　其中★■◆◆◆，在MOSFET方面，华润微产品在汽车电子、工业■★、AI服务器等领域进一步扩展，部分产品参数已达到国际一流水平◆★◆；车规产品批量供应给汽车电子动力总成、热管理、OBC等应用领域Tier1厂家。

　　有业内专业人士认为，随着5G、物联网等新兴技术的普及，高性能半导体产品的需求将持续攀升，为行业发展注入新的活力。国产替代的趋势也将为国内半导体产业带来前所未有的发展机遇★■。从长期来看，华润微作为我国半导体IDM龙头■◆■■◆，在长期加大研发和创新投入之下，有望加快形成新质生产力，赋能发展新动能★◆★★，迈入新一轮增长周期。

　　前三季度实现营业收入74.72亿元◆★◆■■★，其中第三季度实现营业收入27.11亿元，同比增长8.44%，第三季度毛利率28.43%，环比提升2.09个百分点◆■■★。

　　在国内消费电子市场和汽车电子市场引领下■★★■，今年以来，多数半导体行业企稳回暖■★◆◆★，而凭借多年IDM模式的积累★★★◆，积极布局新兴市场■■◆★◆，多线齐发◆◆★◆◆■，市场竞争力大幅提升。

　　此外◆★◆■★，在第三代半导体方面◆■◆■★★，今年以来◆★★◆◆■，华润微电子1200V SiC MOS产品CRXQF75M120G2Q荣获CIAS 2024年度★◆■◆★“最具创新力产品奖”，SiC JBS和MOS系列产品亦入选国务院国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2023年版）》★■◆■■；功率IC产品在继多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证后，获得了IS0 26262功能安全管理体系最高等级ASIL D认证。更值得一提的是，在10月份MESMS制造大会上，华润微电子获得中国MEMS十强企业，排名跃升至第二。

　　2024年以来★◆■■★◆，在经济复苏大背景下，加之下游AI算力、汽车电气化和智能化、等领域需求持续增长，功率市场迎来增长。对此◆■■★，华润微抓住机遇，不断调整产品结构、客户结构以及终端应用结构，将汽车电子、新能源、工控等领域作为重点赛道。随着汽车渗透率的不断提升及平台的优化升级■◆★◆■★，未来市场空间增长潜力大。

　　记者了解到，2024年前三季度★◆，华润微投入研发的金额约8.9亿元◆■■★，较上年同期增长2◆◆.28%，研发投入占营收比达11★■.89%★■◆◆★。以研发创新为生产第一源动力，华润微亦收获了丰厚的◆■“研发果实”，重点产品持续突破■■。在科技创新中表现活跃★★◆◆★，产学研用深度融合★★◆■■■，推动科研成果快速转化，成为创新生态的构建者。

　　在信息化★◆★、数字化、智能化时代，国内产业作为科技新质生产力的底层基座，受到政策支持、周期反转、增量创新◆■■、国产替代等多方面利好因素的推动。在此背景下，华润微也在不断加码研发投入，巩固其竞争优势。

　　从下游领域看，华润微产品与方案板块中泛领域（车类及新能源）占比不断提高，达到40%。车规级产品储备扎实推进，推出IGBT车规模块产品，高压SJ/SiC MOS单管及模块等一系列功率类及驱动类车规级产品★★■。